Conhecido como o ‘rei do fenol’, médico Dr. Madson Sales fala da importância dos cuidados pós peeling

Capaz de remover até 90% das cicatrizes de acne, manchas e melasmas, além de rejuvenescer a pele em até 20 anos, o peeling de fenol tem sido cada vez mais procurado no Brasil. Com o uso de uma composição mais diluída que garante menor tempo de recuperação, o sucesso do procedimento depende também da participação e dos cuidados do paciente, conforme explica do médico cearense que é referência em peeling químicos, Dr. Madson Sales.

Segundo ele, que é conhecido como “o rei do fenol” e criou sua própria técnica de aplicação, vários fatores podem influenciar no resultado do procedimento, que pode ser realizado somente por médicos e a partir de uma criteriosa avaliação.

“Cada organismo é único, então vai depender da espessura da pele. Em algumas pessoas a penetração é mais difícil e a cicatrização também”, explica. O profissional destaca ainda a necessidade de seguir todos os cuidados indicados após a realização do peeling, como respeitar o tempo para queda das crostas geradas pela queimadura, evitar sol, usar os cremes e medicamentos informados pelo médico. “É preciso cuidar da pele por pelo menos dois meses. Esse é o tempo que normalmente o paciente ficará com a vermelhidão no rosto que já é prevista no tratamento”, acrescentou.

Dr. Sales, que possui pós-graduação em estética e beleza funcional, afirma ser possível fazer dois retoques após a realização do peeling de fenol, garantindo assim que o tratamento seja completo e os resultados atendam a expectativa do paciente. Ele destaca ainda que atualmente 90% das pessoas que vão ao seu consultório buscam o tratamento para remoção das cicatrizes de acnes.

“São pessoas que já tentaram de tudo, mas que não conseguiram o resultado desejado. Estudo cada paciente, explico como é o tratamento, falo sobre as dificuldades, os cuidados após a aplicação. Eles precisam ter o perfil certo para fazer o peeling, porque, como eu disse, o bom resultado depende deles também”, concluiu.